海康威视发布2019年一季度财报，该季度实现营收99.42亿元，同比增长6.17%；净利润15.36亿元，同比下降15.41%；每股收益0.17元。海康威视预计2019上半年净利润37.33亿元至45.62亿元，增长幅度为-10% 至10%，上年同期业绩净利润为41.47亿元。
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尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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